張均威
張均威
【新三才訊】行動晶片大廠博通（Broadcom）6日提議，以每股70美元的價碼收購高通（Qualcomm），交易總價達1,300億美元，成為史上最大規模的科技業收購案。
博通提議以每股60美元現金、加上每股10美元股票收購高通，比高通2日的收盤價溢價28%，金額約1,030億美元，但若包含250億美元的淨債務，整體交易總金額估計達1,300億美元，遠高於戴爾2015年收購EMC的670億美元，成為科技業史上最大規模的併購案。
博通若能收購高通，將成為全球第三大晶片製造商，僅次於三星電子與英特爾，也是掌控智慧手機關鍵零件的巨擘。分析師說，博通這項收購案可能是瞄準中低階的智慧手機市場，畢竟中低階手機的銷售量大、對射頻前端（RFFE）業者來說也是持續成長的部門。
博通公司目前在美國擁有7,500名員工，橫跨24個州，生產工廠設在科羅拉多和賓州，工程師辦公室坐落在加州，這與博通的前身與貝爾實驗室、朗訊半導體和惠普公司的淵源有關。博通執行長唐霍克（Hock Tan）在聲明中承諾，未來每年將在美國投入30億美元於研發工程，60億美元用於製造，同時招聘高薪的職位。
根據IC Insights的排名，博通按2016年營收153.3億美元計算是全球第五大半導體公司，僅次於英特爾、三星、台積電，和高通的154.3億美元。部分媒體估計，博通最近一年的營收為180億美元，低於高通的220億美元，頗有「以小吃大」之嫌。
高通是最早開發行動芯片的先驅，其客戶包括蘋果公司、三星、LG等行動通訊大品牌，不過蘋果公司最近因與高通涉及跨國的專利授權官司，已有意在供應商名單中將高通除名。部分專家認為博通此時併購高通頗有「趁火打劫」意味。
博通也同時供應這幾家大客戶較低階的無線通訊wi-fi芯片，而英特爾則供應蘋果公司較高階的數據機芯片。據此，博通合併高通後將順利進入較高階的行動芯片市場。
前聯邦貿易委員會律師Henry C. Su表示，高通掌握行動資料網絡的專利，而博通的專利主要涵蓋wi-fi和藍芽等無線通訊領域，二者的合併在規模經濟效益下可能讓行動晶片價格下滑，因此主管當局很可能傾向同意該合併案。
此外，IC Insights的分析師也說，二者在無線路由器wi-fi解決方案、藍芽驅動裝置和無線射頻（RF）半導體領域上重疊很少，因此這起合併案的反托拉斯疑慮不大。
